“高通(贵州)投资有限公司”揭牌(资料图)。中新网记者 金硕 摄
中新社北京9月19日电 (记者 刘育英)中国半导体行业迎来“不差钱”时代,但若要真正达到世界先进水平,仍需“十年磨一剑”。
半导体是现代工业的“粮食”。2015年,中国成立国家集成电路产业投资基金,规模1387亿元(人民币,下同),带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上,手机中国联盟秘书长老杳介绍,“国家队”外,半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。
“在A股市场,芯片设计企业有30家左右,如果加上材料和设备,大概有七、八十家上市公司,估计未来每年都会有四到五家相关企业上市。”中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司总裁孙玉望表示,全球半导体产业正在向中国转移。
高通中国区董事长孟
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