安森美半导体加入Plug and Play的移动与物联网（IoT）平台

C114讯 3月31日消息（安迪）安森美半导体宣布加入全球最大的创新平台位于美国硅谷的Plug and Play创业生态系统。安森美半导体加入Plug and Play的移动与物联网（IoT）平台，进一步体现其致力于广泛部署汽车和工业方案的承诺。

对此，安森美半导体策略业务创投高级副总裁Mamoon Rashid表示，客户越来越依赖我们的关键使能技术，这些技术正在颠覆现有的商业模式。我们须结合内部及外部技术开发的战略来加快创新。与致力于加速创新的机构如Plug and Play合作，为我们提供了有效的途径去评估和咨询新的技术，把它们提早结合到安森美半导体的方案和产品阵容中。

Plug and Play IoT与移动项目副总裁Sobhan Khani表示，把创业公司与可在市场上验证其技术的企业联结一起，是改变赛局的做法。安森美半导体加入我们的移动和IoT平台，极大地惠及了我们生态系统中的初创公司。很高兴安森美半导体加入我们的生态系统，共同迈向技术更先进的未来。

据介绍，安森美半导体位列全球汽车行业十大半导体供应商，拥有超过二十年的经验，为Plug and Play生态系统提供针对主要汽车电子系统的创新的汽车级半导体方案。

安森美半导体用于物联网(IoT)的节点到云（node-to-cloud）环境能够解决客户在原型制作、试用和系统部署中的挑战，并注重增值应用和服务。这些优势使该公司成为实现先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车、工厂自动化、机器视觉和工业电源管理的一个关键合作伙伴。同时，安森美半导体汽车与IoT方案的战略重点与Plug and Play的初创公司的创新方案相匹配，使公司能充分利用快速发展的行业大趋势。