联发科明年计划曝光 芯片将支持人工智能

据台湾媒体报道，半导体厂商联发科于今天举办媒体年终见面会，并向外界透露了2018年的计划。据称，由于联发科旗下的Helio P系列处理器市场反应良好，因此2018年预计会再推出2款P系列处理器，兼顾性能、成本以及市场需求。

联发科总经理陈冠州表示，下一代Helio P系列，在功能部分主要会重点开发人工智能和电脑视觉领域。据悉，在AI方面，联发科将朝着边缘人工智能（EdgeAI）领域发展，整合CPU、GPU、VPU与DLA多种运算单元以及异质运算至终端晶片中，实现“云端+终端”混合的AI架构，并提升Edge AI的运算效率。

而在电脑视觉影像处理部分，新的P系列处理器将可以提供更精确的人脸识别功能，并且支持AR/VR以及3D感测技术。此外，联发科也将通过优势制程，朝更高性能、低功耗的目标优化芯片。

至于Helio X系列，由于X30市场反应不佳，联发科在早前就已经表示2018年会暂缓X系列的开发。