1月23日消息,在澎湃S1之后,小米的自研芯片已经许久没有了动静,最近,终于传出了一些相关消息。
据传,澎湃S2将会使用台积电的16nm制程工艺,采用4颗A73@2.2GHz大核+4颗A53@1.8GHz小核的8核心设计,集成Mali-G71MP8的GPU,内存方面,支持USF2.1和LPDDR4,网络制式方面不支持CDMA网络,这样看来,性能方面基本和麒麟960是平齐的。
网传 小米6X 后盖
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