强“芯”助力，中兴通讯奏响5G进行曲

C114讯 5G的愿景是创建一个前所未有的、统一的通信网络，实现人和人、人和物、物和物的万物互联的世界，这意味着为设备和网络创建一种全新的架构。

芯片作为通讯设备基石，方寸大小却承载着技术的核心。5G的极致体验——“xGbps接入速率”、高可靠超低时延、超高密度连接，给芯片研发带来了严峻的挑战，性能、集成度、功耗、成本、尺寸等方方面面的困难亟待解决。

犹如茫茫大海，没有参照物，“探索+创新”是唯一的出路。积极参与标准制定、提前预言关键技术、在不确定性中摸索通往彼岸的路，探索式的创新思维使我们得以完成自我超越，让曾经大胆的设想成为现实，从而引领5G通信技术。

前不久，基于中兴通讯自研芯片组的5G新空口预商用基站与高通、中国移动完成全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通，迈出5G通信史上里程碑的一步。其中预商用基站的关键设备正是中兴通讯的自研”多模基带芯片“和”多模数字中频芯片“。

从全部依赖进口，到拥有核心知识产权；从研发出第一枚芯片，到追求“进度、性能、功耗、成本”，构筑全方位竞争力，中兴通讯的通信专用芯片研发技术已达到国际领先水平。无线接入芯片集成度业界第一，通过先进算法面向5G，并向前兼容2G/3G/4G需求；支持NFV、SDN，满足5G网络的灵活业务；采用领先半导体技术，实现高性能、高集成度、低功耗的最佳平衡。

汗水浇灌，硕果累累，无线接入芯片多次获得产业大奖。“多模基带芯片”荣获中国半导体“创新产品和技术奖”、IC China“优秀参展产品奖”、CSIP中国芯“最佳市场表现产品”，“多模数字中频芯片”则被授予集成电路“成果产业化奖”的殊荣。

对创新和使命的坚守，是我们不断前进的动力。5G商用近在咫尺，新的征程已在眼前，研发更先进的空口技术，以支撑5G技术指标的飞跃；更灵活的架构，支持未来新功能和新业务，中兴通讯将用扎实的技术，让5G的梦想照进现实。