三星新处理器量产，低中高机种全包

才有消息传出联发科手机芯片大缺货，虎视眈眈的三星电子立刻跳出来抢单！三星移动芯片“Exynos 7570”进入量产，这表示三星完成布局，从低端到高端处理器一网打尽，准备和联发科和高通抢生意。

PhoneArena、ZDNet 报导，三星 30 日宣布开始量产低端移动处理器 Exynos 7570，这款芯片采用 14 纳米 FinFET 制程，适用于平价智能手机和物联网设备。这也是 Exynos 芯片首次内建 Cat. 4 LTE 2CA modem，并支持 Wi-Fi、蓝牙、全球卫星导航系统（Global Navigation Satellite System，GNSS）等。

三星表示，Exynos 7570 让更多用户能体验到 14 纳米 FinFET 制程的优点。和前代 28 纳米产品相比，新芯片体积缩小 20%、CPU 效能提高 70%、能源效益提高 30%，并可支持 800 万像素的前镜头、1,300 万像素的主相机。三星并未透露搭载 Exynos 7570 的设备何时出货，一般预料可能会在今年第三或第四季问世。

今年年初，三星已经开始生产 Exynos 的中高端芯片，如今多了低端的 Exynos 7570，等于低中高端处理器全包，产品线更为完备。近年来三星积极推展逻辑芯片业务，不只和台积电抢晶圆代工生意，也打算大推自家处理器，争取更多营收。