死磕台积电：传三星研发新封装制程，誓抢苹果单

C114讯 12月29日消息（林想）台积电与三星间战火持续延烧！先前接连传出台积电技高一筹，独吞苹果A12处理器，并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。根据韩媒引述消息人士说法指出，三星也不甘示弱，正秘密进行“金奇南计划”，研发新的半导体封装制程，2019年夺回苹果移动芯片订单。

2015年开卖的iPhone 6s系列内建的A9处理器订单由台积电、三星分食，后来发生“芯片们”事件后，2016年iPhone 7系列的A10 Fusion处理器、新型iPad Pro的A10X处理器，以及2017年iPhone 8系列、iPhone X的A11 Bionic处理器，均由台积电独家代工。专家认为，台积电在封装制程的竞争优势是胜出主因。

台积电是全球第1家将应用处理器整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)商业化的半导厂，专家表示，台积电与三星在前端晶圆制造技术不相上下，但inFO技术让iPhone新处理器厚度大减，苹果才决定将订单下给台积电。先前执着于前端制程的三星，如今终于感受到后端封装的重要性。

根据韩国《ETNews》报导，三星在新任共同执行长金奇南上任后，秘密指示内部启动所谓的“金奇南计划”，即投入资金开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fo-WLP)制程，并由出身英特尔的董事Oh Kyung-seok全程监制。三星希望赶在2019年前为新制程量产，从台积电手中夺回苹果下一代处理器订单。