C114讯 10月17日消息(张海龙)昨日,中国移动发布4G eSIM物联网芯片研发项目招标。
据悉,本次招标共分为两个标包。标包1: 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。
版权说明:凡注明来源为“C114中国通信网”的文章皆属C114版权所有,除与C114签署内容授权协议的单位外,其他单位未经允许禁止转载、摘编,违者必究。如需使用,请联系021-54451141。其中编译类仅出于传递更多信息之目的,系C114对海外相关站点最新信息的翻译稿,仅供参考,不代表证实其描述或赞同其观点,投资者据此操作,风险自担;翻译质量问题请指正。
新闻热点
新闻爆料