阿里巴巴新款智慧音响即将发布：联发科ASIC芯片再下一城

C114讯 10月23日消息（岳明）据台湾媒体（《工商时报》）报道，阿里巴巴规划在11月中旬发布新款智能音箱产品，其中将采用联发科的ASIC芯片，作为语音辨识装置的运算芯片，这是继天猫精灵X1之后，阿里巴巴的第二款智慧音箱导入联发科芯片的产品。

此外，阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能（AI）产品，也将采用联发科ASIC网络芯片，联发科ASIC业绩将可望大跃进。

阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智慧家居等市场发展蓬勃，目标是追赶亚马逊（Amazon），成为全球第一大云端龙头。亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa，拓展出各项智能家居产品，如Echo、Echo Dot及Echo Spot等产品，进而布局到智慧车、无人商店等市场。

阿里巴巴则开发出语音助理平台AliGenie，能够进行全中文对话，首款对应产品便是智能音箱天猫精灵X1，现在阿里巴巴计划将智慧音箱打入饭店，打造智慧客房，未来更将进军航空及新零售产业。

不仅如此，阿里云现在正积极布局AI市场，除了先前宣布与赛灵思的可程序逻辑门阵列（FPGA）合作之外，阿里云将采用联发科的ASIC芯片，作为通信芯片，且该合作案据传已经进行半年之久，预计近期内双方可能将宣布该合作案。联发科不评论客户及新产品概况发展。

事实上，联发科早在今年下半年就传出旗下网通芯片打入网通设备大厂思科（Cisco），甚至下阶段预计将抢夺网络设备大厂Juniper的订单，背后最大功臣就是联发科持有75％的子公司擎发通讯，成为拿下阿里云订单的关键。

联发科2012年就看好未来数据中心将会逐步萌芽，因此在当时成立数据中心网络事业，后来2016年将该事业体分割成为子公司“擎发”，摩拳擦掌准备大抢全球数据中心网络芯片订单，未来将可望在大陆上市，成为联发科下一只小金鸡。