C114讯 11月13日消息(张海龙)日前,中移物联网启动4G eSIM物联网芯片研发项目比选采购。
据悉,本次招标共分两个标包,其中,标包1为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片;
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