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调查称2017年全球半导体设备出货560亿美元 创历史新高

文章来源:c114.net
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发布时间:2018-01-26 15:09:55

C114讯 1月26日消息(南山)据国际半导体产业协会(SEMI)公布的数据,2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,同比增长40%,创下历史新高。

半导体设备销售是观察半导体产业景气度的重要指标。随半导体设备销售金额增长,也意味着晶圆厂看好未来订单增长,扩大产能及设备资本支出。

SEMI认为,随着中国大陆晶圆厂产能持续释放,今年半导体设备需求将有增无减。预期2018年全球半导体设备支出金额将持续增长,可望达到630亿美元,再度增长11%。

从半导体产业看,SEMI数据指出,2017年首度突破400亿美元,同比增长20%,也创下历史新高。预计这一波增长可以持续到2019年,届时市场规模突破5000亿美元。

作者:南山   来源:C114中国通信网

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