XDA独家爆料称,高通计划将原来定名骁龙670的移动平台重命名为骁龙710,可以确认已经有两款小米设备将会采用。
来自WinFuture的Roland Quandt的首先曝光了骁龙710相关细节,通过挖掘骁龙670的内核源代码,Roland Quandt发现了该移动平台的CPU以及GPU的细节信息。
根据XDA此前的报道,小米两款设备将采用这款芯片,代号分别为“sirius”和“comet”。
据报道,目前被称为骁龙710的高通骁龙670移动平台将采用2+6核心设计,性能核心采用定制版ARM Cortex-A75,效能核心为定制的ARM Cortex-A55修改而来,小米设备固件也可以证实这一点,如下图所示。
免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114中国通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
新闻热点
新闻爆料